희망 2021 대한민국 다시 뛰자
반도체 패키징 전문업체 ’네패스’

’글로벌 톱3’ 노린다
파운드리 업체에서 칩 받아
전자기기 연결 상태로 가공

차세대 PLP 기술력 독보적
美 업체에 3월부터 본격 납품
"2023년 매출 1조원 목표"

지난달 28일 네패스 청주2공장의 클린룸 안에 있는 적재함은 웨이퍼(반도체 원판)로 빼곡했다. 파운드리(반도체 수탁생산)업체들이 후공정(가공)을 맡긴 제품들이다. 라인 안쪽으로 들어가니 로봇이 1초마다 ‘칙’, ‘칙’ 소리를 내며 웨이퍼에서 아기 손톱만 한 반도체 칩을 하나씩 집어 웨이퍼보다 약간 큰 패널로 옮겨 붙이고 있었다. 이 패널이 장비 안에 들어갔다 나오니 칩에 입출력 단자 등이 붙었다. 남병석 네패스 반도체기획팀장은 “반도체가 기능을 할 수 있도록 생명을 불어넣는 과정”이라며 “마지막 공정에선 칩을 잘라서 스마트폰업체 등에 보낸다”고 설명했다.

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[원문보기 = 한국경제 https://www.hankyung.com/economy/article/2021010456471]