네패스아크 테스터 52대 도입, 전량 삼성 타깃…후공정 턴키 밸류체인 완성 평가 

국내 반도체 OSAT(후공정 외주) 기업 네패스그룹이 삼성전자와 후공정 분야 협업을 강화한다. 코로나19 팬데믹 장기화, 차량용 반도체 쇼티지 등으로 지연됐던 고객사 전방투자 물꼬가 트이면서 이를 대비, 계열사 네패스아크를 통해 대규모 장비 투자에 나서고 있다.

14일 금융감독원 전자공시에 따르면 네패스그룹의 주요 계열사 네패스아크는 995억원을 투자해 반도체 테스트 장비 52대를 도입한다. 자산총액 3019억원의 32.96%에 해당하는 규모다. 미국 자동화 설비기업 테라다인(Teradyne)을 비롯해 일본 어드밴테스트(ADVANTEST), TEL(Tokyo Electron), 동경정밀(Tokyo Seimitsu), 삼성전자 자회사 세메스 등으로부터 테스트 장비를 공급받는다.

장비의 입고는 오는 10월부터 내년 6월까지다. 다수의 공급사가 선정된 만큼 순차적으로 테스트 장비가 입고되며, 입고가 완료되는 시점에 현금 지급한다는 방침이다. 자금은 우선 네패스아크의 내부 현금흐름을 활용하고 입고 시점에 따라 금융권 차입도 검토하고 있다.

이번 장비 도입은 대부분 삼성전자가 생산하는 AP(어플리케이션), PMIC(전력반도체), 통신용 RF 칩 등 비메모리 물량에 대응하기 위한 선제적 투자 성격이라는 게 업계의 관측이다. 장비 수주업과 달리 OSAT는 포캐스트(수요예측) 물량을 가늠하기는 힘들다. 다만, 공모과정에서 확보한 620억원의 자금을 전량 테스트 설비에 투입하고도 1000억원을 더 투입하는 것은 주요 고객사와의 긴밀한 협의 없이는 불가능한 것으로 보고 있다.

VC업계 관계자는 "퀄컴(Qualcomm)의 비메모리 패키징, 테스트 수주는 시간이 다소 걸릴 것으로 보이지만, (네패스아크의 선제적 투자는) 최대 고객사인 삼성전자 비메모리(AP, PMIC 등) 물량이 대거 풀릴 거라는 확실한 시그널"이라고 말했다.

네패스아크는 지난해 11월 코스닥 상장 직후 123억원 규모의 테스트 설비 투자에 나선 데 이어 올해 2월 190억원, 4월 150억원, 5월 280억원 등 총 743억원 가량을 투자했다. 995억원을 더하면 총 1700억원 규모다. 네패스의 차세대 패키징 공법인 FOPLP(팬아웃패널레벨패키징), FOWLP(팬아웃웨이퍼레벨패키징), 디스플레이 구동칩(DID) 테스트 장비를 확보하는 데 전량 투입했다.

이번 투자는 삼성전자와의 협업 외에 네패스그룹 내부적으로 큰 의미가 있다는 게 업계의 분석이다. 이병구 네패스그룹 회장이 수년 전부터 추진하고 있는 반도체 후공정 턴키(일괄공급) 밸류체인의 ’화룡점정’을 찍은 투자인 탓이다.

네패스그룹은 지주사 역할을 하는 ’네패스’를 중심으로 그룹사의 외형을 키우고 있다. 사업목적에 따라 종속법인을 설립하는 방식을 버리고, 2019년부터 잇따라 사업부문을 물적분할하는 방식이다. 2019년 4월 반도체 테스트를 담당하는 네패스아크를 분할한 데 이어 지난해 FOPLP 사업을 담당할 네패스라웨를 분할, 신설했다.

전공정을 마친 고객사 웨이퍼가 입고되면, 네패스그룹 내부에서 플립칩 범핑(네패스)-패널레벨패키징(네패스라웨)-테스트(네페스아크) 등 후공정 턴키가 가능한 프로세스를 구축하기 위한 목적이다.

플립칩 범핑은 반도체 다이(Die)에 와이어를 없애고 극히 작은 공(범프)을 전도체로 활용하는 패키징이다. 부피가 작고, 신호가 우수해 비메모리 칩 제조에 적합하다. FOPLP는 반도체 다이를 원형 웨이퍼가 아닌 사각형 패널에 배치해 한 번에 패키징하는 기술이다. 웨이퍼 대비 5배 이상 생산성이 높은 신기술이다.

고객사 웨이퍼가 입고되면 플립칩 범핑을 거쳐 이를 FOPLP 패키징해 곧바로 테스트까지 이어지는 구조다. 네패스아크는 이 밸류체인에서 ’대미’를 장식하는 역할이다. 업계에선 이번 대형 투자로 테스트의 속도가 빨라져 경쟁사를 압도할 수 있는 토대를 마련했다는 평가다.

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조영갑 기자

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