삼성전자·SK하이닉스 등 참여…소자·소부장·팹리스·파운드리·패키징 협력 

반도체 소자 기업과 소재·부품·장비 기업, 설계 회사(팹리스), 위탁생산 회사(파운드리), 패키징 회사, 반도체 학계·연구기관까지 한자리에 모이는 최상위 논의기구가 생겼다.

산업통상자원부는 28일 서울 광화문 포시즌스호텔에서 반도체 연대·협력 협의체를 출범했다.

협의체는 반도체 업계·학계·연구기관 대표 30명으로 꾸려졌다. ▲소자 기업(삼성전자·SK하이닉스) ▲소재·부품·장비 기업(동진쎄미켐·미코세라믹스·원익IPS) ▲팹리스(실리콘마이터스) ▲파운드리(DB하이텍) ▲패키징(네패스) 업체 대표와 대학교수, 한국전자기술연구원장 등이 참여했다.

김영삼 전자기술연구원장, 정칠희 네패스 회장, 이현덕 원익IPS 대표, 이석희 SK하이닉스 대표, 문승욱 산업통상자원부 장관, 이정배 삼성전자 사장, 최창식 DB하이텍 대표, 이준혁 동진케미켐 대표, 김동천 실리콘마이터스 대표(왼쪽부터)가 28일 서울 광화문 포시즌스호텔에서 ’반도체 연대협력 협의체’ 출범식에서 업무협약(MOU)을 맺은 뒤 기념사진을 찍고 있다.(사진=산업통상자원부)
 

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유혜진 기자

[원문보기: ZDNet Korea https://zdnet.co.kr/view/?no=20210928104947]