네패스, 첫 ESG 보고서 발간...’지속 가능한 미래’ 담았다

네패스, 미국 반도체 혁신 연합(ASIC) 가입… 글로벌 반도체 협력 강화
작성자 관리자 등록일 2022-06-21 조회수 14

네패스, ‘고용노동부-반도체 분야 관계자 간담회’ 참석.. 인재 양성 및 확보 위한 제도적 지원 요청

[보도] ㈜네패스, 폴리텍대 청주캠에 반도제 훈련 장비 기증 -충청일보

네패스, 국제 전자부품기술학회 ’2022 ECTC’ 참가...차세대 패키지 기술 알린다

[보도]반도체 업계 “미세공정 한계, 패키징 기술 대안”

[보도]괴산군 청안면주민자치위원회, ㈜네패스아크와 자매결연 협약

[보도]반도체 지네발 없앴던 네패스 “반도체 패키징 효율 10배…3년 내 매출 1조원 달성”

[보도]이병구 네패스 회장 "반도체, 사각형으로 패키징…생산성 10배 높여"

네패스아크, 제3기 정기주주총회 개최

네패스아크, 장비 모니터링 시스템(nEQMS) 도입…생산성 높인다