반도체 패권을 잡으려는 미국은 조 바이든 미 대통령 행정 명령으로 지난해 6월 ’반도체 공급망 조사 보고서’를 발표했다. 보고서에서는 국가 산업 경쟁력과 안보 중요성을 강조하며 ’첨단 패키징’에 주목했다. 미국 반도체 공급망 보고서는 세계 10대 첨단 패키징 기업 중 하나로 네패스를 손꼽았다. 국내 엔드팹(후공정) 전문기업 중에서는 유일하다.

네패스는 지난해 업계 최초 타이틀을 거머쥐었다. 바로 가로세로 600㎜ 크기로 팬아웃-패널레벨패키지(FO-PLP) 양산에 성공한 것이다. 글로벌 팹리스의 전력관리반도체(PMIC)를 FO-PLP로 패키징, 생산 효율을 극대화하는 사례로 주목받았다.

FO-PLP는 차세대 패키징 기술 중 하나다. 반도체 입·출력(I/O) 단자를 칩 밖으로 배치, I/O 수를 비약적으로 늘리는 팬아웃(FO) 기술과 사각 패널 위에서 패키징하는 패널레벨패키징(PLP)을 융합했다. 사각형 패널이라 원형 웨이퍼 대비 버리는 테두리를 최소화할 수 있다. 네패스 600㎜ 패널 기준으로 12인치 웨이퍼보다 5배 많은 반도체 칩(다이)을 생산할 수 있다. 

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[원문보기 = https://www.etnews.com/20220914000086 ]