[커버스토리=IT 100위 기업 한중일 비교, 동북아 미래경제 승자는 : 한국 84위 네패스]
[한경비즈니스=차완용 기자] 네패스는 ‘비메모리(시스템) 반도체’ 분야의 강소 기업이다. 연매출은 3000억원 규모이며 ‘웨이퍼 레벨 패키지(WLP)’라는 첨단 패키징 기술로 국내 시스템 반도체 산업을 선도하고 있다.
웨이퍼 레벨 패키지는 현존하는 패키징 기술 중 칩을 가장 작고 얇게 만들 수 있는 초미세 패키징 기술로, 주로 스마트폰·자동차·통신 기기에 들어가는 첨단 반도체 등에 적용된다.
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세계적으로 팬아웃 패키지 양산 역량을 보유한 기업은 네패스를 포함한 글로벌 OSAT 업체 4개 정도로 진입 장벽이 높다. 네패스는 이번 인수를 통해 향후 5년 내 팬아웃 시장의 10% 이상을 확보한다는 전략이다.
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