▲ ’소재·부품·장비 개방형 기술확보 성과포럼’에서 발표하는 이상민 본부장(유튜브 스트리밍 캡쳐) 

네패스가 지난 4월 1일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 ’소재·부품·장비 개방형 기술확보 성과포럼’에서 해외 M&A 우수 성공사례로 소개되었다. 

산업통상자원부 산하 한국소재부품장비투자기관협의회(KITIA)에서 주최한 이번 성과포럼에서는 해외 M&A를 통해 100대 소부장 관련 핵심전략기술을 확보한 기업들이 소개되었으며, 네패스는 지난 2019년 미국 데카테크놀로지(Deca technology, 이하 데카)의 필리핀 제조기지 인수 사례를 발표했다.   

이날 발표자로 나선 기획조정실 기획본부 이상민 본부장은 "네패스는 고객사가 원하는 비용절감과 고신뢰성 제품 양산 수요를 충족하기 위해 PLP(Panel Level Package) 요소 기술을 보유한 데카에 M&A를 제안했고, 데카의 필리핀 제조라인 인수를 포함해 한국에 제조 양산기지를 확보하는 데 총 2천억원을 투자했다"며 "네패스는 수년전부터 PLP 기술에 대한 투자를 진행해왔지만, 국내 시장에서 삼성전자 외 마땅한 수요처가 없어 고객사 대부분이 위치한 미국 시장 진출을 고심했고, 그 중 알게된 기업은 바로 데카였다"고 배경을 설명했다.

이어 "네패스는 첨단 공정인 PLP의 퍼스트무버로서, 시스템 반도체 전체 생산량의 50%를 점유하고 있는 중화권 업체들과 경쟁해 대형 고객사를 유치하고 한국 반도체 산업 발전을 견인하는 것이 목표"라고 강조했다.

한편, 네패스는 데카테크놀로지 인수 후 필리핀 현지 반도체 생산 법인 ‘네패스하임(nepes hayyim)’과 국내 FOPLP 전문 법인 ‘네패스라웨((nepes laweh)’를 설립하며 후공정 파운드리 비즈니스를 확장하고 있다.