- 네패스, ECTC서 기판 배제한 시스템인패키지(System in package) 기술 공개

- 기판 공급난 해소할 수 있는 대안 기술로 업계‘주목’…신뢰성 테스트 마쳐

최근 반도체 패키징에 쓰이는 기판 공급 부족으로 전례 없는 PCB 대란이 벌어지며 이를 대체하는 FOWLP와 FOPLP 기술 기반의 SiP 솔루션에 시장의 관심이 모아지고 있다.

첨단 후공정 파운드리 전문 업체인 네패스는 2021전자 부품 및 기술박람회(ECTC)에서 Substrate-less type의 SiP 기술을 소개하며 본격적인 시장 공략에 나섰다.

네패스가 공개한 ’nSiP(nepes System in Package)’는 시스템반도체 패키지 로드맵의 리딩-엣지 기술로서 기판과 와이어본딩을 배제한 엔드팹(End-fab) 기술을 바탕으로 첨단 반도체가 추구하는 고성능, 고집적, 소형화 요구에 가장 최적화된 패키징 솔루션이다. 기존 SiP에서 사용하던 PCB 기판 대신 WLP와 PLP기반의 RDL(Redistributed Layers, 재배선) 공정으로 미세패턴을 구현해 크기는 30% 이상, 두께는 60%이상 줄일 수 있다. 또한, 패키징 개발 기간도 Substrate type 대비 50% 이상 단축 가능하다. 현재 nSiP는 자체 신뢰성 테스트를 마치고 고객에 샘플을 제출해서 평가 중에 있다고 회사측은 밝혔다.

Substrate 및 PCB의 공급 부족으로 반도체 제조사들이 제품 출시와 개발에 난항을 겪고 있는 가운데 네패스는 최근 End-fab 기술을 기반으로 한 FOPLP 공정 개발을 마치고 양산을 앞두고 있다. 네패스 CMO 김태훈 사장은 "PLP와 nSiP는 현재 가속화되고 있는 반도체 및 부품의 고집적화 이슈에 새로운 해결 방안을 제시할 수 있는 첨단 패키징 기술로, 최근 문제가 되고 있는 반도체 기판의 공급난 해소에도 도움이 될 수 있다."고 전했다.