- 지멘스 Xpedition HDAP(High-Density Advanced Package) 자동화 플랫폼 도입

- 설계 및 마스크 제조 프로세스 고도화로 설계 시간 및 오류 리스크 줄여

네패스가 지멘스와 파트너십을 맺고 첨단 웨이퍼레벨 패키지 설계 자동화 솔루션을 도입한다. 

네패스는 금번 협업을 통해 웨이퍼레벨패키지 설계 및 마스크 생성, 검증, 문서화 및 웨이퍼 맵 어레이 생성을 위한 설계 자동화 프로세스를 개발, 제공한다. 이를 통해 휴먼에러를 최소화하고 작업 소요시간을 절감할 수 있으며, 고객 히스토리를 축적한 빅데이터를 기반으로 신규 제품 세팅도 빠르게 자동화할 수 있게 되었다. 무엇보다 고객들에게 네패스의 FOPLP(Fan-out PLP), WLP(Wafer level package)와 같은 첨단 패키지 기술을 보다 편리하고 안정적으로 제공할 수 있게 되었다.

네패스 CTO 김종헌 실장은 “네패스는 웨이퍼레벨 및 팬아웃패널레벨패키징과 같은 첨단 패키징 분야의 리더로서 금번 지멘스와의 협력을 통해 신규 CWI(Customer Wafer Information)로부터 웨이퍼 마스크 제조에 이르는 공정을 획기적으로 단축시키고 리스크를 최소화하는 자동화 프로세스를 개발할 수 있게 됐다. “라고 말했다. 이어 “금번 네패스가 도입한 지멘스의 HDAP(High Density Advanced Package, 고밀도 첨단 패키지) 툴로 우리 고객들은 가장 신뢰도 높고 간단한 방법으로 마스크 설계를 진행할 수 있을 것으로 기대한다.”라고 밝혔다.

지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어의 EBS사업부 수석 부사장인 AJ Incorvaia는 “업계 선도 기업인 네패스와 설계 프로세스 고도화에 협력하게 되어서 기쁘다.”며 “확장성 높은 설계 및 마스크 제조 플로우를 제공함으로써 네패스의 고객은 보다 빠르고 효과적으로 그들의 제품을 양산할 수 있게 될 것이다.”라고 말했다.