네패스(회장 이병구)가 글로벌 반도체 협력 강화를 위해 미국 반도체 혁신 연합(이하 ASIC:American Semiconductor Innovation Coalition)에 참여한다고 밝혔다. 

네패스는 ASIC 회원으로서 첨단 패키징 관련 기술 안건에 대해 유의미한 제안을 해나갈 계획이다.

ASIC은 NSTC(National Semiconductor Technology Center)와 NAPMP(National Advanced Packaging Manufacturing Program)에 최고 수준의 연구개발을 제공하기 위해 구성된 연합 협력체로, 글로벌 유수 기업을 포함해 스타트업, 대학교, 연구소, 비영리 단체 75개 이상의 회원사가 참여하고 있다. 이들은 미국에서 반도체 혁신과 프로토타이핑 및 제조를 제공하는 데 필요한 다양하고 경쟁력 있는 반도체 인력 강화와 반도체 연구개발의 과감한 투자, 학술인프라 구축을 목표로 하고 있다.

ASIC을 이끌고 있는 더글라스 그로스 박사는 "ASIC은 국제기구와의 파트너십을 포함해 미국 반도체 산업을 위한 새로운 전략과 솔루션 개발을 위한 협력에 중점을 두고 있다"며, 

"이 같은 협력이 미국과 전 세계 반도체 산업에서 점점 더 중요해지고 있는 가운데, 네패스가 ASIC에 합류해 첨단 패키징에 대한 전문 지식을 제공하게 되어 매우 기쁘게 생각한다"고 전했다.

ASIC 회원사로는 한국, 미국, 유럽, 일본 등의 반도체 협력 분야별 핵심 기업들이 있으며 OSAT 업체로는 미국의 i3 Microsystems와 한국의 네패스가 참여하고 있다.

네패스 전사CMO실 김태훈 실장은 “첨단 패키징에 대한 중요성 및 역할이 계속 커지고 있는 상황에서 ASIC을 통해 네패스가 선도적인 글로벌 회원사들과 협력을 더욱 강화할 수 있게 되었다”고 밝히며, 

“국내 업체의 첨단 패키징 기술력의 위상을 드높이고 첨단 패키징 산업 및 글로벌 반도체 생태계 발전에 기여할 수 있는 기회가 생기게 되었다”며 ASIC 참여에 대한 기대감을 표명했다.