네패스 이병구 회장이 반도체 재료 및 첨단 패키지 기술 국산화에 대한 공로로 금탑산업훈장을 받았다. 

금탑산업훈장은 국가 산업 발전에 기여한 공로가 뚜렷한 자에게 수여되는 정부포상으로 훈격이 가장 높다.

7일 서울더플라자에서 열린 중견기업인의 날 행사에는 윤석열 대통령을 비롯한 정부 관계자와 유공자 등 

200여명 이 참석하였으며 대한민국 경제·산업 발전에 기여한 유공자 34명에 대한 포상이 이뤄졌다.

이병구 회장은 ▲첨단반도체 패키지 선도 기술 지속 개발 ▲국내 시스템반도체 후공정 생태계 구축 ▲소외된 지자체에 대규모 투자로 고용창출과 지자체 발전에 기여한 공로를 인정받았다.

이병구 회장은 "이번 수상은 우리 네패스 구성원들이 그동안 흘린 땀과 고난과 눈물의 결정체를 업계로부터 인증받게 되어 매우 기쁘다"며, "이의 기쁨과 영광과 감사를 n가족 모든 분들과 하나님께 올려드린다."고 전했다. 이어 이 회장은 "첨단기술과 최고품질 개발에 보다 더욱 정진해서 global Top-Tier기업과 함께 K-반도체의 꿈을 이뤄나가는데 디딤돌과 통로역할을 충실히 해나가겠다"고 수상소감을 밝혔다.

1990년 네패스를 창업한 이병구 회장은 최초로 반도체 재료를 국산화하며 사업을 시작하였다. 이어서 팹기술 기반의 웨이퍼레벨 패키지를 처음으로 양산하며 우리나라 시스템반도체 산업의 경쟁력을 끌어올리는 데 기여했다. 2017년에는 업계 최초로 600mm 팬아웃패널레벨패키지를 상용화하며 글로벌 시장에서의 입지를 다지고 있다. 2019년 말 부터는 충북 괴산에 대규모 반도체 후공정 투자를 시작하며 글로벌 반도체 시장을 주도할 수 있는 생태계 기반을 구축하고 있다.